（一）
中国芯片“两条腿走路”追赶世界先进水平
昨日（5月19日），中国半导体行业迎来关键一天。
中国科技一天传来两个好消息，都跟芯片领域的突破有关：
第一个，是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。
第二个，是小米芯片。继15日向外界透露即将发布自研设计手机SoC芯片（系统级芯片）的消息之后，雷军于19日通过微博公布了更多细节——采用第二代3nm工艺制程。这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白。
这意味着什么？
突围——面对封锁，中国科技公司在芯片多个重要领域同时吹响破阵号角。
最近几年，加速自研、自立是中国半导体行业发展的共识，在行动上也做了诸多尝试，比如强化国产供应链，比如推动欧美原厂提供大陆本地化生产、服务，比如开展的“战略性囤积”，这些动作一定程度上，对冲了封锁带来的影响。
造芯是一个系统性的工程，拥有全世界最复杂的产业协同。此前很长一段时间内，大家的目光被芯片制造所吸引，认为半导体的决战在于芯片制造是否能杀出重围。事实上，芯片设计与制造是最重要的两道工序，两者的重要性一样高，一些国际顶级的芯片公司，如苹果、高通、AMD，他们都不做制造、只做设计，并以此掌控行业重要话语权。
所以，小米的3nm芯片设计突破，意义重大，一举追平世界最先进芯片设计水准，中国芯片可以两条腿走路追赶世界先进水平，且芯片设计这条腿已率先迈上台阶。
对于华为、小米的突破，我们要点赞、要鼓掌。不过，更重要的，是要看清突破背后的“变化”——面对封锁这个难题，中国企业开始尝试用不同办法解答。这是好事，正如我们当年所说的：
不管白猫黑猫，能抓住老鼠就是好猫。
毕竟，芯片这件事，太难了。
（二）
造芯片，当下最关键的是“不下桌”
造芯片，不仅是科学技术的理论顶峰，也是高端制造皇冠上的明珠，西方世界在这条路上有绝对的先发优势，但是，他们想吃独食。
仅从2018年开始，围绕人工智能和芯片制造，外国的先行者持续加码对华芯片管制措施，如今，“全面围堵”更是涉及了整个半导体生态链。
这些年，中国企业一直谋求突破，但遗憾的是，这一路走得极为艰难，尽管有巨大的投入，但中国芯片长期被压制在7nm以下的成熟制程领域。
“打个比方，海外最先进的水平是100分的话，我们原来是从四五十分现在高速提升到七八十分，但七八十分后再想往上提升，难度就越来越大了。”有从业者这样感叹。
然而，历史已经多次证明，先赢的人封不死所有的路，后来者总有机会。
在追赶世界先进水平的路上，一些好消息不断传来：
华为一步一个脚印向前，不断带来新的突破。我们还有大量优秀的科技公司也一同在芯片制造和芯片设计两个最关键领域奋起直追，芯片制造领域的排头兵中芯国际N+2工艺有望在今年实现量产，芯片设计领域我们已经在5nm车规芯片和服务器芯片实现突破。待到小米芯片上市，意味着更复杂的3nm手机SoC芯片设计，我们直接追平当前国际最先进水平。
根据芯片制造与设计的不同特性，也要有不同的发展策略。
芯片制造属于超重资产行业，涉及到的产业链、供应链非常复杂，在这个领域要想突破，需要集中力量办大事，重点投入、重点协调资源，目前，行业已经有了非常清晰的产业发展蓝图，突围应该也只是时间的问题。
芯片设计的技术含金量，体现在超高复杂度与跨学科融合，要在纳米级精度上集成数十亿晶体管，兼顾性能、功耗与成本，且研发周期长、投入高，是只有少数企业能突破的“硬科技”壁垒，直接驱动AI、5G等前沿科技发展。令人欣慰的是，从车规小芯片到SoC大芯片，从5nm到3nm，随着小米的突破，我们的芯片设计水平跃升了一个大台阶。
当所有的线索汇聚到一起，追赶的路径开始清晰起来，形成了一股支撑中国芯片强劲发展的巨大能量。这些优秀的中国科技公司，是最可靠的中国科技中坚力量，是中国芯片不下桌的最大底气。
随着鸿蒙电脑、玄戒芯片等产品的突破，偌大的封锁网已经有了缺口，这不仅带来了鼓舞人心的力量，更说明一些关键问题：
首先，先进制程芯片这条路，没有完全被堵死，哪怕对手绞尽脑汁；
其次，这条路上已经有中国企业产生了突破，华为小米能做到的，其他企业也能做到；
最后，芯片领域的竞争，是一场全面竞争，全面超越很重要，单点突破也同样重要。
（三）
只要开始追赶，就已经走在胜利的路上
这是关键的一天，除了这一天的突破，这一天带来的振奋，还因为紧迫。
因为这个世界留给中国半导体行业的时间不多了。
前两天，中美“关税战”有所进展，双方看似握手言和，但有个细节你有没有注意到：
虽然关税这件事有所进展，但美方没有提芯片，美国人还很焦急，怎么买到中国稀土。
这至少说明三个问题：
第一、这事还没完，眼下只能算是国家竞争“某个开始的结束”；
第二、未来中美竞争将聚焦在最关键、最硬核的领域；
第三、中美企业都会想尽办法在对方卡脖子领域实现突破。
这再次说明，芯片这件事上，时间紧、任务重，办法越多越好。
当然，还是要重申那句话，造芯片，比造原子弹更难。这件事上，不仅要义无反顾的勇气，要有两条腿走路的智慧，还得要舍得投入，投入以十年为单位的时间，以百亿为单位的金钱。
这些投入，华为做过，小米也做过。前者的故事大家都熟，后者则冷门一些。
其实，早在2014年，小米就成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片这条“未知”路程，经过前端设计、流片、回片、片选、量产后，2017年小米首款自研芯片终于问世，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。
非常可惜，小米那次并没有取得成功。但那不是黑历史，而是“来时路”。
小米并没有放弃这条路，在芯片设计这条路上，小米转向快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”。用雷军的话来说，小米保留了芯片研发的火种。
随着经验的积累，小米于2021年重启SoC大芯片项目。“只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术”，这一路走来，小米组建了一支超过2500人的团队，已经投入了135亿资金。对于造芯，小米抱着十年起步的决心，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
对于巨额投入，有投资人曾表示担忧，但雷军很坚持：
“只要开始追赶，就已经走在胜利的路上。”他说。
小米的芯片梦，源于要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。上升到国家来说，也是如此。
（四）
坚韧的生命会自己寻找出路，坚韧的民族也一样。
封锁会带来压力，压力也会让封锁中的个体绞尽脑汁、想尽办法，“抓住每一根救命稻草”。这会迸发出极大的力量，也会生出许多的办法，有时，这些智慧、勇气的结晶交融在一起，就找到了破局的方案。
正是在封锁中，中国建立起了世界上唯一的全工业体系，正是在封锁中，中国国产兵器工业快速发展，现在逐渐大放异彩，我想，对于半导体产业来说，也是一样。
当然，造芯片这件事，还是难一些的，从芯片设计软件到光刻机，再到硅材料，每一个步骤都需要很多个聪明人的奇思妙想，这里很少有“大力出奇迹”。需要成千上万个天才，需要在很多领域里做得树大根深。
还好，有华为、小米这样的勇敢者在以自己的方式寻找出路，以一种“撞破南墙也不回头”的悲壮。这一点，历史会记住，并给予奖赏——它们也正在一次次的进步将自己锤炼成一家硬核科技企业。
或许，比起一城一地的得失，这才是更重要的收获。
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