IBM取得半导体技术新突破

第7版(国际)
专栏：科技短波

　　IBM取得半导体技术新突破
　　美国国际商用机器公司（IBM）开发出一种半导体新技术，不仅将制造出的芯片运行速度提高35％，而且还降低了能耗。
　　IBM公司日前发布消息说，这种新技术通过将制造微芯片的基础材料硅拉长变薄，来加快电子在芯片晶体管中的运动速度。该技术提供了在不缩小芯片线宽的情况下提高芯片性能的方法，不需要对现有的生产程序做太大的改变。IBM公司微电子部门半导体技术发展负责人本杰·达瓦瑞称，应用这种技术的产品将在2003年问世。他说：“这种技术应该使我们至少可以在行业中领先数年。”