华虹NEC、华为、南通富士通合作我国高性能通信芯片实现本土化

第5版(国民经济)
专栏：

华虹NEC、华为、南通富士通合作
我国高性能通信芯片实现本土化
　　本报北京11月15日讯记者冉永平报道：华为技术有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、南通富士通微电子有限公司今天在北京宣布，由华为、华虹合作开发，由南通富士通微电子有限公司封装、测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片最近研制成功。这是我国首次实现商用化的高性能通信芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地，采用全ASIC设计流程开发成功的第一颗通信专用芯片。
　　该芯片由华为和上海华虹NEC于今年3月开始合作开发。其中华为负责前端系统、代码设计及综合、仿真；华虹NEC负责后端版图设计。之后，由南通富士通完成封装、设计和测试程序开发。今年8月完成样品开发。目前已转入批量制造并投入使用。
　　据悉，虽然我国信息产业发展迅速，但是在核心的芯片技术上始终要依赖进口。国内企业最多也只能做到在国内完成芯片设计，加工还要到国外。该芯片的开发成功标志着我国在这一领域又向前迈进一步。我国通信制造企业将有望摆脱芯片生产依赖国外加工的局面。