日将开发下一代半导体技术

第7版(国际)
专栏：

　　日将开发下一代半导体技术
　　为了恢复国际竞争力，促进信息技术和产业的发展，日本政府和民间企业将联合研究开发下一代半导体元器件的设计和制造技术。据报道，下一代半导体技术的研究开发课题包括线幅在零点一微米以下元器件的精细加工技术、系统芯片技术和提高半导体制造装置的精度等，具体计划不久即将制定出来。为实施这一计划，日本政府、大学和十一家民间企业将组织一个联合攻关机构，五年的投资额超过一千亿日元。日本政府将为此提供部分资金，各企业也将为此计划筹资。