OpenAI近日宣布与全球知名芯片制造商博通（Broadcom）达成重要合作，将共同生产总计10吉瓦（GW）定制AI加速器芯片，这一举措标志着OpenAI在AI基础设施建设方面持续发力。
今年9月，OpenAI已公布将部署价值约100亿美元的10吉瓦NVIDIAAI基础设施，上月又与AMD签署协议，部署6吉瓦InstinctGPU，进一步扩展其人工智能算力版图。
此次与博通的合作中，OpenAI将首次自行设计AI加速器与系统，双方将联合开发并在OpenAI自有及合作伙伴数据中心部署新一代AI加速器。OpenAI表示，将充分利用在前沿AI模型和产品研发中积累的经验，为自主芯片设计赋能。这些全新AI加速器机架未来将采用博通提供的以太网及其它连接解决方案。
值得关注的是，新加速器不仅用于OpenAI旗下数据中心，也有望应用于微软等合作伙伴的基础设施，为OpenAI模型运行提供支撑。OpenAI联合创始人兼首席执行官萨姆·奥特曼（SamAltman）表示：“与博通的合作是构建释放AI潜力所需基础设施的关键一步。研发自有加速器将为整个AI产业生态注入新动力，推动AI为全人类带来福祉。”
博通预计将在2026年下半年开始部署由OpenAI设计的AI加速器及网络系统，全部10吉瓦产能有望在2029年底前完成落地部署。
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