制造“超级芯片”新方法

【美国广播公司网站4月11日文章】题：超级芯片：新技术带来体积更小、速度更快的芯片（作者　约翰·扬）
工程师们说，他们找到了制造“超级芯片”的关键方法：这将使计算机的速度不断加快，功能不断增强，并且在医药、科技和消费电子产品方面实现过去无法想象的创新。
虚拟国家实验室的主要业务负责人里克·斯图伦说：“这无疑是一项重要的突破。”虚拟国家实验室是劳伦斯伯克利实验所、劳伦斯—利弗莫尔国家实验所和桑迪亚国家实验所三所国家实验室合并而成的在线机构。
该机构在与英特尔、AMD和摩托罗拉等芯片制造商的合作过程中，开发出一种全新的生产技术，该技术利用远紫外区波长较短的特性进一步增加芯片上的信息。这种芯片体积极小，只有通过电子显微镜才能看到。
目前的技术使用肉眼可见的紫外光在硅芯片上蚀刻电路：这种紫外光波长为248或193纳米。
于是，芯片的体积也就限制在这个水平，不可能再小。远紫外光的波长为13纳米，芯片制造商因此做出只有40个原子大小的晶体管元件。
研究人员把红外激光射入一束氙气，创造一个等离子区，产生各种波长的辐射，从而获得了远紫外光。
桑迪亚国家实验所的科学家是在研究不同材料对高能脉冲的反应时发现这一技术的。
有了这种芯片，计算机就可在1/50秒完成4亿次运算，比今天1千兆赫的处理器快30倍。这种芯片的潜在用途不可限量。对消费者来说，最大的影响可能是语言和面部识别功能。
工程师们说，这项新技术将使下一代计算机芯片坚持到2020年前后。